Laserlassen is een efficiënte en nauwkeurige lasmethode waarbij een laserstraal met hoge energiedichtheid als warmtebron wordt gebruikt. Laserlassen kan worden bereikt door middel van continue of gepulseerde laserstralen. Het principe van laserlassen kan worden onderverdeeld in warmtegeleidingslassen en laserdieppenetratielassen. Laserlassen is een van de belangrijke aspecten van de toepassing van lasermateriaalverwerkingstechnologie.

Laserlassen wordt veel gebruikt in de elektronica-industrie, vooral in de micro-elektronica-industrie. Vanwege de kleine warmtebeïnvloede zone, snelle verhittingsconcentratie en lage thermische spanning van laserlassen, vertoont het unieke voordelen bij het verpakken van geïntegreerde schakelingen en behuizingen van halfgeleiderapparaten. Mobiele telefoons zijn al een onmisbaar persoonlijk item geworden in het dagelijks leven van mensen. Chips voor mobiele telefoons verwijzen meestal naar chips die worden gebruikt in communicatiefuncties voor mobiele telefoons, waaronder basisband, processor, coprocessor, RF, touchscreen-controllerchip, geheugen, processor, draadloze IC en stroombeheer-IC, enz. Aangezien het verbindingspad van de chip erg klein, wordt een precisielasapparaat met een zeer goed laseffect gebruikt om de chip en andere onderdelen in de mobiele telefoon aan elkaar te lassen.

Dus, wat zijn de lasprocessen die laserlasmachines gebruiken op het gebied van mobiele telefoons?

Analyse van het lasproces van een fiberlaserlasmachine toegepast op het gebied van mobiele telefoons:

Het laserlasapparaat maakt gebruik van hoogenergetische laserpulsen om het materiaal plaatselijk in een klein gebied te verwarmen. De energie van de laserstraling diffundeert naar de binnenkant van het materiaal door warmtegeleiding en het materiaal wordt gesmolten om een ​​specifieke smeltbad te vormen om het doel van lassen te bereiken. Laserlassen heeft een kleine warmtebeïnvloede zone, kleine vervorming, hoge lassnelheid, gladde en mooie lasnaad en is geschikt voor het lassen van verschillende onderdelen van mobiele telefoons.

De interne structuur van de mobiele telefoon is prima. Wanneer lassen wordt gebruikt voor verbinding, moet het gebied van het laspunt klein zijn. Het is voor gewoon lassen en traditioneel lassen moeilijk om aan deze eis te voldoen. Daarom wordt laserlassen meestal gebruikt voor het lassen tussen de hoofdonderdelen van mobiele telefoons.

1. De draagbare laserlasmachine wordt toegepast op het lassen van het buitenste frame van het middelste frame van de mobiele telefoon en de granaatscherven

De lastoepassing van het buitenste frame van het middelste frame van de mobiele telefoon en de granaatscherven moeten het middenframe van aluminiumlegering verbinden met andere materiële structurele delen van de middelste plaat van de mobiele telefoon. De metalen granaatscherven zijn op de geleidende positie gelast door laserlassen, dat de rol van anti-oxidatie en anti-corrosie speelt.

2. De laserlasmachine wordt toegepast op het lassen van USB-datalijnen voor mobiele telefoons

Laserlassen wordt gebruikt in stroomadapters voor USB-datakabels van mobiele telefoons. USB-datakabels en voedingsadapters spelen een belangrijke rol in ons leven. Fabrikanten van elektronische datakabels gebruiken laserlastechnologie om ze te produceren en te lassen.

3. Laserlasmachine wordt toegepast op het lassen van metalen onderdelen van mobiele telefoons

Er zitten veel metalen onderdelen in de mobiele telefoon. Veelvoorkomende onderdelen van mobiele telefoons laserlassen omvat weerstandscondensatoren, roestvrijstalen moeren, cameramodules, radiofrequentieantennes, enz. De laserlasmachine heeft geen gereedschapscontact nodig tijdens het lasproces van de mobiele telefooncamera, waardoor het contact tussen het gereedschap en de apparaatoppervlak De oppervlaktebeschadiging van het apparaat wordt veroorzaakt en de verwerkingsnauwkeurigheid is hoger, wat perfect kan worden toegepast op de verwerking van verschillende metalen onderdelen in de mobiele telefoon.

4. Laserlasmachine wordt toegepast op het lassen van chips voor mobiele telefoons en printplaten

Met de ontwikkeling van mobiele telefoons in de lichte en dunne richting is de traditionele lasmethode niet langer geschikt voor het lassen van de interne onderdelen van de mobiele telefoon. De chip van de communicatiefunctie van de mobiele telefoon, de printplaat is de drager van de elektronische componenten en de aanbieder van de elektrische aansluiting van de elektronische componenten. Laserlassen heeft een goede efficiëntie, hoge kwaliteit en een lange levensduur en kan automatische productie realiseren.